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案例詳情

HASAI MIXER應用于銀漿材料的攪拌脫泡

       

          

HASAI MIXER主要用于LED、LCD、醫療器械、電子元器件、納米粉體材料、精細化工材料、印刷電子材料、電子封裝材料及新能源材料等高、尖、精領域產品材料的混合攪拌及脫除微小氣泡,如熒光粉、硅膠、銀漿、鋁漿、粘合劑、油墨、銀納米顆粒、銀納米線、LED/OLED/SMD/COB導電銀膠、絕緣膠,RFID印刷導電油墨及各向異性導電膠ACP、薄膜太陽能電池用導電漿料、PCB/FPC用導電油墨等等,從液態到固態、液態與液態、固態與固態物質的攪拌混合除氣泡均可。

粵公網安備 44030602001813號